益子研究室
研究室案内

保有設備

高分解能SEM（走査電子顕微鏡）、集束イオンビーム（FIB)装置
金属薄膜の形成設備、各種熱処理設備（ランプ、レーザー、電気炉）、
半導体の電気特性計測設備　等

コンサルティング

LSIの故障解析技術、半導体の故障物理、半導体デバイス信頼性技術
半導体＆金属薄膜・界面・表面物性


研究開発に用いている主な設備群

卒業生の主な進路

  大学院 学部
２１年度卒業予定 東芝（セミコンダクター社）
三菱電機		 日本ＴＩ
進学
２０年度卒業生 東芝（セミコンダクター社）
日立ハイテクノロジーズ		 東芝ディスクリートテクノロジー
キヤノン大分
東京エレクトロン九州
進学
１９年度卒業生 東芝（セミコンダクター社）
東芝マイクロエレクトロニクス		 ＮＥＣシステムテクノロジー
東芝ディスクリートテクノロジー
進学
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